中国智慧型手机制造商小米今天发表新款自主研发晶片「玄戒O3」（Xring O3）；两名知情人士透露，这款新晶片将由台积电采3奈米制程技术生产。

路透社报导，小米希望透过加强掌控关键零组件，强化其供应链韧性，并减少对外部晶片供应商的依赖。

小米一年前发表首款自主研发晶片「玄戒O1」（Xring O1），如今再推出新版的玄戒O3，标志这家全球第3大智慧型手机厂商朝开发自有晶片的目标再迈进一步，力图加入苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）与华为等对手的行列。

其中一位消息人士指出，这款晶片预计搭载于小米即将上市的旗舰型折叠式手机，目标出货量介于20万至30万支。

由于相关计划尚未公开，两位消息人士不愿具名。小米与台积电未立即回应路透社有关晶片制造商、制程技术或出货目标的置评请求。

智慧型手机处理器通常采系统单晶片（SoC）设计，能将运算、图像处理、人工智慧（AI）处理及影像功能整合在单一晶片中。

小米积极开发自研晶片，反映出更广泛的产业趋势。在高阶智慧型手机竞争日益激烈之际，装置制造商纷纷寻求产品差异化，并降低对高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等供应商的依赖。

小米上周在法说会指出，自推出玄戒O1以来，搭载该晶片的智慧型手机、平板与手表等电子装置累计出货量超过100万。

消息人士也说，自去年5月发表玄戒O1以来，小米已售出约15万支搭载该晶片的智慧型手机。

本文转自：TNT时报

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